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UL CUL 10.1mmx 3.1mmの4012高い侵入を用いる早く代理の破片のヒューズCQ40LF 500mA-40A 600VAC 350VDC

1000pcs
MOQ
交渉可能
価格
UL CUL 10.1mmx 3.1mmの4012高い侵入を用いる早く代理の破片のヒューズCQ40LF 500mA-40A 600VAC 350VDC
特徴 ギャラリー 製品の説明 見積依頼
特徴
仕様
名前: チップファイューズ
サイズ: 10.1mmx 3.1mm (4012)
スピード: スピード・ブロー
爆発防止: 良かった
現在の範囲: 500mA~40A
電圧AC: 600V
DC電圧: 350V
パッケージ: ローリングのテープ
基本情報
証明: UL,CUL
モデル番号: CQ40LF
お支払配送条件
パッケージの詳細: 1000 PC/巻き枠
受渡し時間: 2週間
支払条件: トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給の能力: 1ヶ月あたりの2KKPCS
製品の説明

UL CUL 10.1mmx 3.1mm 4012 急速作用チップフィューズ CQ40LF 500mA-40A 600VAC 350VDC 高圧感高断裂能力

適用する

• 貯蔵システムの電源

• PC サーバー用の冷却扇システム

• 電圧調節モジュール

• ベース ステーション の 電源

• PC サーバー用の電圧調節モジュール

• 高級サーバー / ブレイドコンピューティング

• バッテリー管理システム

主要な特徴

• 高電流ファイューズを表面に設置

• 20 から 60 アムペア の 定位 値 で 入手 できる

● 100VDC まで の 高値 電圧

● 10.25×3.20 (mm) 平方形の表面マウント

• 動作温度範囲は -55°C から 125°C

• 熱 サイクル の 耐久 性 を 向上 さ せる

• RoHS に 準拠 し,ハロゲン 無

材料と寸法

UL CUL 10.1mmx 3.1mmの4012高い侵入を用いる早く代理の破片のヒューズCQ40LF 500mA-40A 600VAC 350VDC 0

構造体材料:セラミック
終結材料:銀 (Ag),ニッケル (Ni),チン (Sn)
ファイズエレメント:シルバー ((Ag)

推薦された地形パターン - リフロー溶剤

UL CUL 10.1mmx 3.1mmの4012高い侵入を用いる早く代理の破片のヒューズCQ40LF 500mA-40A 600VAC 350VDC 1

単位:mm

L2 L1 W
1-30A 6.1 3.25 3.43

部品番号

部品番号システム

CQ40LF 001

CQ40LF -- シリーズ

001 -- AMPコード (下記の表を参照)

PN アムペア
格付け
[イン ]
電圧
格付け
(V)
定額
抵抗力
冷たいオーム
定額
溶け込み
A 秒
CQ40LF500 500mA

600VAC

350VDC

0.3510 2.300
CQ40LF125 1.25A 0.0750 17.000
CQ40LF002 2A 0.0560 37.000
CQ40LF020 20A 0.0050 30.000
CQ40LF030 30A 0.0025 96.000
CQ40LF040 40A 0.0019 600.000

電気特性

定数電流 1 イン 2 中
ミン マックス
0.5-40A 4時間 5秒

環境温度は25°C

中断評価

0.5A~40A:

350V DC で 150 アンペア
150アンペア 600V ACで

溶接方法

*リフロー溶接: 260°C,最大30秒
*波溶接: 260°C 最大10秒
*手用溶接: 350°C,最大3秒

テープとロールの仕様

テープとリール 数量: 1000PCS/リール

UL CUL 10.1mmx 3.1mmの4012高い侵入を用いる早く代理の破片のヒューズCQ40LF 500mA-40A 600VAC 350VDC 2UL CUL 10.1mmx 3.1mmの4012高い侵入を用いる早く代理の破片のヒューズCQ40LF 500mA-40A 600VAC 350VDC 3

ポイント W P E について F について P1 D D1
基準 16.00 8.00 1.75 7.50 2.00 1.50 1.50
許容性 ±010 ±010 ±010 ±005 ±005 ±010 ±010

ポイント P0 10P0 A0 B0 KO t
基準 4.00 4.00 3.52 10.58 1.50 0.30
許容性 ±010 0.20 ±010 ±010 ±010 ±005

環境仕様

動作温度 -55°Cから+125°C
振動 MIL-STD-202G,方法 201 ((10-55 Hz,0.06 インチ,全遠征)
塩スプレー MIL-STD-202G,方法 101,試験条件B (48時間)
断熱抵抗 MIL-STD-202G,方法302,試験条件A
溶接熱耐性 MIL-STD-202G,方法210,試験条件B (260°Cで10秒)
熱ショック MIL-STD-202G,方法107,試験条件B (−65°Cから+125°C)

保存

周囲の温度は5°C~30°Cの間を保ちなければならない.

貯蔵に推奨される相対湿度は 25%~60% です.

乾燥剤が付いた密閉されたプラスチック袋は,端末の酸化を減らすために使用し,使用前に開くのみとする.

硫黄や塩素を含む有害ガスがある場所には保管してはならない.

推薦されたプロダクト
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ファックス : 86-769-38935409
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